Meine ersten Versuche Platinen zu erstellen waren ziemliche Fehlschläge. Belichtung der Platinen und das handhaben ätzender Säuren (Geruchsentwicklung) gab ich nach kurzer Zeit auf. Außerdem sind einmal erstellte Platinen im Layout kaum mehr änderbar.

Schnell stieß ich auf die Wirewrap-Technik. Dazu kauft man sich einen Wirewrap Stift (Verdrahtungsstift) der eine Minirolle feinsten lackierten Draht trägt (auch kaufen). Der Draht führt von der Rolle am oberen Ende durch den holen Stift zu dessen Spitze. Dort sitzt auch eine “Bremstaste” um Zugspannung beim verlegen des Drahtes zu auf Denselben zu bekommen.

Zuerst legt man die Position eines Chip’s fest und positioniert einen Wirewrap-Kamm auf der Lötseite mittig unter dem Chip. Der Kamm braucht nur einen Teil der Länge des Chips zu haben. Ferner bringt man einfach dort wo man will Kämme an um den Drahtverlauf zu bestimmen. Die Kämme werden mit der Platine “vernietet” indem man die Plastiknieten auf der Bauteilseite kurz mit dem Lötkolben spreizt. Das härtet sofort und der Kamm hat Halt. Erst danach bringe ich (zumeist) DIL-Sockel an weil Diese ansonsten die Vernietung stören. DIL Chips nehme ich übrigens weil deren Kontanktabstände noch per Hand verlötbar sind.

Zur Verlegung eines Drahtes verzinnt man zuerst dessen Anfang (2-3mm) mit dem Lötkolben. Will man nun z.B. eine Masse zu mehreren Chips bringen, beginnt man in irgendeiner Ecke der Platine an einem Chipbein, das man vorher auch mit Lötzinn versehen hat (besser Sockel). Dort wird der verzinnte Drahtanfang mit dem Chipbein verlötet. Nun drückt man je nach Wunsch den Bremstaster am Stift damit der Draht unter Zug kommt während man Denselben an den Kämmen entlang zum nächsten Chipbein spannt. Dort wickle ich den Draht einfach einmal um das Bein (noch unverlötet) und kehre Richtung Kamm wieder um. Das geht immer so weiter bis zum letzten Chipkontakt um den ich den Draht dann ein bis zweimal herum wickle und mit einem Bastelmesser kurz abschneide. Nun noch alle betroffenen Pin’s verlöten wobei der Drahtlack nur an diesen Stellen durch die Lötkolbenhitze weicht. Alle Chip PIN’s (Sockel) biege ich schon vorher leicht schräg nach außen was ein Abrutschen des Drahtes verhindert.

So kann man nach Lust und Laune die Platine erweitern oder auch mal Drähte vorsichtig wieder herausziehen/herausschneiden. Man muß nur darauf achten, das vorhandene Drähte sich nicht beim neu verlöten lösen, was aber recht einfach ist. So sind selbst hochkomplexe Platinen recht schnell erstellt. Und auch 35 Jahre später funktionieren diese Platinen noch. Die Drahtseite sollte entsprechend gut behandelt werden, hält aber durchaus einiges aus. Die Drähtchen dürfen eben nicht durch scharfe Gegenstände blank werden.